Question 1

어떤 기판과 불량을 검사할 수 있나요?

Accepted Answer

최대 300 × 225 mm의 PCB-A를 대상으로, THT 부품의 미삽·오삽·역삽과 납땜 불량(쇼트·미납·소납·과납·핀홀·냉땜·납뿔), SMD 칩저항·MLCC의 미삽·파손, 솔더볼·솔더찌꺼기를 검사합니다. 실제 지원 여부는 상담 후 고객 기판으로 샘플 검증을 거쳐 확인합니다.

Question 2

앞·뒷면 모두 검사하나요?

Accepted Answer

네. REX 1.5는 앞면 촬영 후 기판을 자동으로 뒤집어 뒷면을 촬영합니다(Auto-Flip). REX 1은 작업자가 뒤집습니다. 기판을 지그에 올리고 내리는 작업은 두 모델 모두 작업자가 합니다.

Question 3

도입 전에 어떤 준비가 필요한가요?

Accepted Answer

생산하는 기판 종류와 검사 항목을 알려주시면 샘플 검증으로 지원 범위를 확인합니다. 운영 시에는 THT 비교 검사를 위한 정상 기준 이미지 등록 등 검사 항목에 따른 기준 등록이 필요합니다. 기판별로 검사 룰을 사람이 티칭하는 과정은 없습니다.

Question 4

인터넷 연결이 어려운 현장에서도 가능한가요?

Accepted Answer

현장 GPU에서 추론하는 구성을 검토할 수 있습니다. 폐쇄망 등 현장의 요구 조건을 상담 시 알려주시면 운영 구조를 함께 검토합니다.

Question 5

기존 검사 공정과 어떻게 함께 쓰나요?

Accepted Answer

REX는 출하 전 최종외관검사(OQC) 단계에서 위에서 촬영한 2D 이미지로 외관 불량을 검사합니다. 전기검사, X-ray, 3D 계측을 대체하지 않으며, 3D 형상·높이 등 수치 측정 항목은 검사 대상이 아닙니다.

제품 소개서