다품종 소량 생산을 위한 PCB-A 최종외관검사
품종이 바뀔 때마다, 검사 룰을 다시 설정할 필요 없이. REX는 기판별 수동 티칭 없이 검사를 시작합니다.
기판별 수동 티칭 방식: 기판 A: 준비 → 수동 티칭 → 검사. 기판 B: 준비 → 수동 티칭 → 검사. 기판 C: 준비 → 수동 티칭 → 검사
REX: 기판 A: 준비 → 검사. 기판 B: 준비 → 검사. 기판 C: 준비 → 검사
품종이 바뀔 때마다 반복하던 티칭, REX에서는 필요 없습니다.
| 전환 시 필요한 작업 | 기판별 수동 티칭이 필요한 방식새 품종마다 검사 룰을 사람이 설정하는 검사 방식을 뜻합니다. 특정 제품이나 모든 AOI를 가리키지 않습니다. | REX기판별 수동 티칭 없이 검사를 시작합니다. 그래도 필요한 준비는 그대로 표시했습니다. |
|---|---|---|
| 기판 장착 · 지그 조정 | 해당 장비와 기판에 필요한 작업 | 필요한 작업 그대로 |
| 신규 품종의 검사 룰 설정 | 부품별 검사 룰을 사람이 수동으로 티칭 | 기판별 수동 티칭 없음 |
| 기준 이미지 · 레시피 | 해당 방식의 조건에 따름 | THT 비교 검사 항목이 있으면 정상 기준 이미지를 등록 |
| 검사 · 결과 확인 | 해당 방식의 절차대로 | 앞·뒷면 검사 (REX 1.5는 자동 플립) · 결과 확인 |
이미 등록된 품종으로 전환할 때 양쪽 모두 저장된 검사 프로그램이나 레시피를 불러와 시작합니다. REX 1.5는 기판별 레시피 저장을 지원합니다. 위 비교는 새 품종을 처음 준비하는 경우입니다.
기판을 지그에 올립니다. THT 비교 검사에는 정상 기준 이미지 등록이 필요합니다. 부품마다 검사 룰을 티칭하는 과정은 없습니다.
아래는 실제 검사 결과입니다. 검출 영역을 직관적으로 확인할 수 있으며, 이미지를 클릭하면 확대됩니다.
기준과 다른 부품 방향이나 삽입 상태를 확인합니다.
미삽 · 오삽 · 역삽
THT 비교 검사에는 등록된 정상 기준 이미지가 사용됩니다.
사례 4개2D 촬영 이미지의 외관 검사입니다. 3D 형상·높이 등 수치 측정 항목은 검사 대상이 아닙니다.
결함 위치와 확대 이미지를 확인하고, 기판의 검사 이력을 다시 조회할 수 있습니다.
실제 REX 검사 화면의 캡처입니다.
기판 전체 이미지 위에 검출된 부품의 위치가 표시됩니다.
선택한 부품을 실제 촬영 이미지에서 확대해 확인합니다.
결함 목록과 검사 기록이 저장되어 다시 조회할 수 있습니다.
두 구성 모두 실물 장비가 기판을 촬영합니다. 다른 것은 검사 추론을 어디에서 수행하는가입니다.
REX 1과 REX 1.5는 모두 2D 기반 AI 비전 검사 장비입니다. 자동 반전(Auto-Flip) 기능 포함 여부에 따라 구분되며, 생산 환경과 작업 방식에 맞춰 적합한 모델을 선택할 수 있습니다.
자동 반전(Auto-Flip)을 통해 기판의 앞·뒷면을 연속으로 검사할 수 있는 제품입니다. 반전 작업이 필요 없어 검사 흐름이 끊기지 않습니다.
검사자가 수동(Manual)으로 앞·뒷면을 전환하여 검사하는 제품입니다. 더 컴팩트한 설치 공간으로 합리적인 도입이 가능합니다.
| Pixel Resolution | 21 µm |
|---|---|
| Board Size | Max. 300 × 225 mm |
| Inspection Categories | [THT]미삽, 오삽, 역삽, 쇼트, 미납, 소납, 과납, 핀홀, 냉땜, 납뿔 [SMD]미삽, 부품파손 (SMD 칩저항, MLCC) [ETC]솔더볼, 솔더찌꺼기 |
| Tact Time* | OPTION 1약 20초 OPTION 2약 50초 |
| Camera | Resolution14,192 × 10,640SensorSONY IMX411Sensor Size53.36 × 40.01 mmPixel Size3.76 × 3.76 µmInterfaceCamera Link |
| Lighting | Dome Lighting System |
| Operating System | Windows 10 |
| Weight | REX 1약 250 kgREX 1.5약 450 kg |
* Board Size 300 × 225 mm 기준 값임. 장비 설치 장소 네트워크 환경에 따라 차이 발생 가능함.
| 지원 기판 크기 | 최대 300 × 225 mm |
|---|---|
| 검사 항목 | THT — 미삽 · 오삽 · 역삽 · 쇼트 · 미납 · 소납 · 과납 · 핀홀 · 냉땜 · 납뿔 SMD — 미삽 · 부품파손 (칩저항 · MLCC) 기타 — 솔더볼 · 솔더찌꺼기 |
| 앞·뒷면 전환 | REX 1.5 — 자동 (Auto-Flip) REX 1 — 수동 |
| 장비 크기 (W × D × H) · 무게 | REX 1.5 — 1,200 × 1,000 × 1,850 mm · 약 450 kg REX 1 — 1,000 × 845 × 1,850 mm · 약 250 kg |
| 운영 구성 | 클라우드 방식 또는 온프레미스 방식 · 검사 이미지와 이력 저장 |
| 검사 범위 | 위에서 촬영한 2D 이미지의 외관 검사. 3D 형상·높이 등 수치 측정 항목은 제외 |
샘플 검증 결과에 따라 지원 가능한 검사 항목과 구성을 확정합니다.
최대 300 × 225 mm의 PCB-A를 대상으로, THT 부품의 미삽·오삽·역삽과 납땜 불량(쇼트·미납·소납·과납·핀홀·냉땜·납뿔), SMD 칩저항·MLCC의 미삽·파손, 솔더볼·솔더찌꺼기를 검사합니다. 실제 지원 여부는 상담 후 고객 기판으로 샘플 검증을 거쳐 확인합니다.
네. REX 1.5는 앞면 촬영 후 기판을 자동으로 뒤집어 뒷면을 촬영합니다(Auto-Flip). REX 1은 작업자가 뒤집습니다. 기판을 지그에 올리고 내리는 작업은 두 모델 모두 작업자가 합니다.
생산하는 기판 종류와 검사 항목을 알려주시면 샘플 검증으로 지원 범위를 확인합니다. 운영 시에는 THT 비교 검사를 위한 정상 기준 이미지 등록 등 검사 항목에 따른 기준 등록이 필요합니다. 기판별로 검사 룰을 사람이 티칭하는 과정은 없습니다.
현장 GPU에서 추론하는 구성을 검토할 수 있습니다. 폐쇄망 등 현장의 요구 조건을 상담 시 알려주시면 운영 구조를 함께 검토합니다.
REX는 출하 전 최종외관검사(OQC) 단계에서 위에서 촬영한 2D 이미지로 외관 불량을 검사합니다. 전기검사, X-ray, 3D 계측을 대체하지 않으며, 3D 형상·높이 등 수치 측정 항목은 검사 대상이 아닙니다.
생산하는 기판 종류와 검사할 항목을 알려주시면 데모와 도입 구성을 안내합니다.
레졸루션은 PCB-A 출하 전 최종외관검사를 자동화하는 장비와 비전 AI를 만듭니다. 하드웨어부터 AI 모델까지 자체 개발하며, 서울 서초에 있습니다.
